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                                  專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新


                                  引領(lǐng)創(chuàng)新,共探未來

                                  2025-03-26 10:49

                                  2025年3月24日,天承科技攜電子電路領(lǐng)域濕電子化學品國產(chǎn)化解決方案亮相國際電子電路(上海)展覽會(展位號:8F31-2),與業(yè)界同仁進行深入的溝通交流,共探行業(yè)發(fā)展新機遇!


                                         作為電子電路行業(yè)的年度盛會,國際電子電路(上海)展覽會(CPCA SHOW 2025)匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)與前沿技術(shù),是公認的行業(yè)風向標之一。天承科技在此次展會上展示的濕電子化學品國產(chǎn)化解決方案,體現(xiàn)了中國在高端電子材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)鏈升級趨勢,展現(xiàn)國產(chǎn)化濕電子化學品在電子電路行業(yè)的的創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)價值。天承科技的參展不僅是產(chǎn)品展示,更是中國電子材料產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”的縮影。

                                   

                                         此次公司的展示包括傳統(tǒng)PCB-載板-半導體端孔金屬化/電鍍/銅面處理等一系列的產(chǎn)品,涵蓋了不同等級的產(chǎn)品需求&專用濕電子化學品的解決方案。

                                         同時提供了下一代高可靠性孔金屬化的技術(shù)方案。為中國電子電路行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦,貢獻天承人的一份力量。